Name: A10-6800k Apu
Brand: AMD
SKU: 440689
Rating: 5 (3 reviews)

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Der A10-6800K APU ist ein leistungsstarker Quad-Core-Prozessor, der für anspruchsvolle Anwendungen und Spiele entwickelt wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 4,1 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 4,4 GHz bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung. Er ist mit einer integrierten Radeon HD 8670D-Grafik ausgestattet, die eine flüssige Grafikdarstellung ermöglicht, ohne dass eine separate Grafikkarte erforderlich ist. Der A10-6800K ist für den FM2-Sockel konzipiert und unterstützt DDR3-RAM, was ihn zu einer flexiblen Wahl für verschiedene Systemkonfigurationen macht. Mit einer Thermal Design Power (TDP) von 100 Watt ist er energieeffizient und eignet sich sowohl für Gaming- als auch für Multimedia-Anwendungen. Die Unterstützung von AMD Virtualization und anderen modernen Technologien macht ihn zu einer zukunftssicheren Option für Benutzer, die Leistung und Effizienz suchen.

- Quad-Core-Prozessor mit freiem Multiplikator
- Integrierte Radeon HD 8670D-Grafik
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4,4 GHz
- Unterstützt DDR3-RAM für hohe Speicherleistung
- Energieeffiziente 100 Watt TDP.

Produktbild AMD A10-6800k Apu (FM2, 4.10 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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