Name: A10-7800
Brand: AMD
SKU: 2740354
Rating: 5 (3 reviews)

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Der AMD A10-7800 Prozessor ist eine leistungsstarke und vielseitige Lösung für moderne Computeranwendungen. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,5 GHz und der Fähigkeit, im Turbo-Modus bis zu 3,9 GHz zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen. Er verfügt über vier Prozessorkerne und unterstützt eine maximale TDP von 65 Watt, was ihn energieeffizient macht. Der A10-7800 ist mit einem FM2+ Sockel ausgestattet und unterstützt DDR3-RAM, was eine hohe Flexibilität bei der Systemkonfiguration ermöglicht. Darüber hinaus bietet der Prozessor integrierte Grafikfunktionen, die eine flüssige Darstellung von Inhalten ermöglichen, ohne dass eine separate Grafikkarte erforderlich ist. Mit Unterstützung für DirectX 12 und einer Vielzahl von AMD-Technologien ist der A10-7800 ideal für Benutzer, die sowohl Leistung als auch Effizienz suchen.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,9 GHz für zusätzliche Leistung
- Integrierte Grafik mit Unterstützung für DirectX 12
- Energieeffiziente 65 Watt TDP
- Unterstützt bis zu 4 angeschlossene Monitore
- AMD Cool'n'Quiet Technologie für optimierte Energieverwaltung.

Produktbild AMD A10-7800 (FM2+, 3.50 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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