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Der AMD Sempron SD2650 ist ein leistungsfähiger Prozessor, der für grundlegende Computeranwendungen konzipiert wurde. Mit einer Taktfrequenz von 1,45 GHz und zwei Kernen bietet er eine solide Leistung für alltägliche Aufgaben wie Web-Browsing, Textverarbeitung und Multimedia-Anwendungen. Der Prozessor ist im AM1-Sockel untergebracht und verfügt über eine maximale Thermal Design Power (TDP) von nur 25 Watt, was ihn zu einer energieeffizienten Wahl für kompakte Systeme macht. Die integrierte Radeon HD 8280 Grafikeinheit ermöglicht eine ansprechende Grafikdarstellung, ohne dass eine separate Grafikkarte erforderlich ist. Mit einem 1 MB grossen L3-Cache und einer Lithographie von 28 nm ist der Sempron SD2650 darauf ausgelegt, eine ausgewogene Leistung bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch zu bieten. Diese Eigenschaften machen ihn zu einer geeigneten Option für Benutzer, die ein zuverlässiges und kosteneffizientes System benötigen.

- 2-Kern-Prozessor mit 1,45 GHz Taktfrequenz
- Maximale TDP von nur 25 Watt für energieeffiziente Nutzung
- Integrierte Radeon HD 8280 Grafikeinheit für grundlegende Grafikleistung
- 1 MB L3-Cache zur Verbesserung der Datenverarbeitung
- Kompatibel mit DDR3-RAM für flexible Speicheroptionen.

Produktbild AMD CPU Sempron SD2650/1450MHz, AM1 (AM1, 1.45 GHz, 2 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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AMD CPU Sempron SD2650/1450MHz, AM1

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