Name: Core i5-13400F
Brand: Intel
SKU: 23620060
Price: 119 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.53 (34 reviews)

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Intel

Dank seiner hohen Taktraten und der auf Basis von Intel Alder Lake entwickelten Hybrid-Architektur geniesst du die maximale Gaming-Leistung des Intel Core i5-13400F, während sekundäre Anwendungen nahtlos im Hintergrund laufen. Intels leistungsstarke Hybrid-Architektur integriert zwei Kernfamilien in einer einzigen CPU und sorgt dafür, dass alles in deinem Spieluniversum reibungslos läuft. Sechs Performance-Kerne (P-Kerne) sind auf Leistung bei Single- und Light-Thread-Workloads ausgelegt und beschleunigen Spiele und produktives Arbeiten. Vier effiziente Kerne (E-Kerne) sind für Multithreading-Leistung optimiert und minimieren Performance-Einschnitte durch sekundäre Aufgaben. Der Intel Thread Director priorisiert und verwaltet die CPU-Auslastung und verteilt Aufgaben an den geeignetsten Kern, um die Berechnung durchzuführen. Beide Kerntypen lassen sich getrennt voneinander übertakten. Verpackungsart: Box.

Produktbild Intel Core i5-13400F (LGA 1700, 2.50 GHz, 10 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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