Composants de jeu dans une (belle) boîte à chaussures : l'Osmi 3.1 à l'essai
11/8/2020
Traduction: traduction automatique
Avec un volume de 8,6 litres, l'Osmi 3.1 de HG Computers est à peu près aussi grand qu'une boîte à chaussures. Selon le fabricant, il peut même servir de PC de jeu. Cela fonctionne plutôt bien si vous ne voulez pas y installer des composants haut de gamme.
L'Osmi 3.1 est très élégant, sa coque blanche avec des coins arrondis me plaît beaucoup. Le pied noir, qui donne l'impression que le boîtier flotte dans l'air, attire l'attention. Avec ses 180×180×255 millimètres et son poids de 1,88 kilogramme, l'Osmi n'est pas seulement compact, il est aussi léger.
- Dimensions : 180×180×255 millimètres
- Boîtier extérieur en aluminium
- Poids : 1,88 kilogrammes
- Flux d'air vertical avec emplacement pour un ventilateur de 140 mm à la base (non fourni)
- Cartes mères supportées : Mini-ITX (tous sockets AMD & ; Intel)
- Porte les cartes graphiques de jeu à double slot jusqu'à 17 centimètres de long
- Alimentation SFX ou SFX-L et deux disques de 2,5 pouces
- De la place pour des refroidisseurs de CPU d'une hauteur maximale de 70 millimètres
Un premier regard
L'Osmi 3.1 semble très bien fini. Il n'y a pas de fentes ou d'ouvertures qui ne soient pas dues au design ou au flux d'air. Après avoir desserré quatre vis à l'arrière, l'enveloppe extérieure blanche peut être retirée. Un joli détail : HG Computers utilise des vis à six pans creux pour la coque extérieure. Cela me semble plus noble qu'une vis cruciforme.
Une fois l'enveloppe extérieure enlevée, je peux voir tout l'intérieur d'un seul coup d'œil. En haut, le boîtier est ventilé par une grille noire. L'espacement de la grille est relativement grand (10×10 millimètres). Beaucoup de poussière peut donc s'infiltrer dans le boîtier, d'autant plus qu'il n'y a pas de filtre à poussière. Mais là encore, l'attention portée aux détails est évidente : la forme des trous s'inspire de celle du boîtier, c'est-à-dire que les coins des carrés sont arrondis.
Un ventilateur de boîtier peut être installé sur la face inférieure. Celui-ci aspire de l'air frais dans le boîtier par l'ouverture de 1,3 millimètre entre le pied et la partie inférieure du boîtier. Le ventilateur doit mesurer 140 millimètres ; vous ne pouvez pas installer un ventilateur plus petit sans percer. Il n'y a pas non plus de filtre à poussière sur le dessous du boîtier.
La carte mère Mini-ITX est montée sur le côté, un slot Dual PCI pour cartes graphiques compactes est découpé dans le fond. Celles-ci peuvent mesurer jusqu'à 170 millimètres de long. Un câble ascendant n'est pas nécessaire pour l'installation. Le placement de la carte graphique n'est cependant pas optimal, comme le montrera l'essai.
Le bricolage avec le ventilateur
Je décide d'installer un ventilateur afin de faire entrer suffisamment d'air frais dans le boîtier lors de l'essai. Pour cela, HGC a prévu des trous avec des filets sur la face inférieure. Vous pouvez ainsi visser le ventilateur par le haut à l'aide des vis fournies, sans avoir à dévisser le pied pour accéder aux trous. Dans mon cas, cela n'a pas été aussi simple. La tête de mon tournevis iFixit est trop épaisse. Je n'arrive pas à le faire passer par le trou supérieur du ventilateur.
Pour cette raison, je perce un peu les trous pour pouvoir monter le ventilateur. Chaque fois que je perce un ventilateur de ce type, je retombe en enfance : L'odeur qui se dégage du perçage me rappelle les pistolets à capsules que j'utilisais avec passion. Malheureusement, même le perçage ne suffit pas pour que je puisse visser le ventilateur. Je ne parviens pas à fixer le ventilateur sur la face inférieure, car il n'y a pas assez de place à l'intérieur du boîtier. Je dévisse donc la partie inférieure avec le pied et je monte le ventilateur de cette façon.
Je retire également la partie supérieure. Mon raisonnement : Si je n'ai plus que les trois côtés intérieurs du boîtier, le montage des composants du PC sera plus facile, car je pourrai y accéder facilement partout. Un mauvais raisonnement, comme je le découvrirai plus tard, car les côtés supérieur et inférieur sont vissés de l'intérieur.
Le reste est relativement simple
J'entreprends d'installer les composants suivants dans le boîtier :
Comme j'ai dévissé les faces supérieure et inférieure, il est facile de connecter la carte mère aux composants déjà préinstallés. Avant de le faire, je connecte le bouton d'alimentation et son voyant à la carte mère. Le câble est suffisamment long et il est donc très facile à installer. Si tout était déjà dans le boîtier, je pense que cela deviendrait un acte de patience. Vous ne trouverez pas de connecteurs en façade sur l'Osmi. Vous n'avez accès qu'aux connecteurs de la carte mère. Je ne connecte les autres câbles qu'après avoir monté la carte mère. Malgré le peu d'espace disponible, cela fonctionne bien. Au-dessus de la carte mère, j'installe encore le bloc d'alimentation et en bas, je branche la carte graphique dans le slot PCIe. Une fois que j'ai tout installé, je veux revisser le couvercle et le fond. Bien entendu, cela ne fonctionne pas, car ils sont vissés de l'intérieur. La carte mère et la carte graphique s'y trouvent maintenant. Je dois donc tout démonter et recommencer. Ce qui semble ennuyeux dans mon cas est tout à fait logique du point de vue de HGC : comme tout est vissé de l'intérieur, aucune vis n'est visible de l'extérieur. C'est grâce à ce genre de détails que l'Osmi 3.1 semble si stylisé.
Bien que l'espace soit restreint avec le fond et le couvercle, l'assemblage est très simple. HGC semble avoir pensé à tout : partout à l'intérieur du boîtier, il y a des encoches qui me facilitent le montage. Par exemple, il y a une grande encoche sur le côté opposé aux ports E/S pour que je puisse insérer la carte mère dans le boîtier. De plus, tous les bords sont usinés. Je ne me coupe nulle part. Au bout d'une dizaine de minutes, tout est remis en place et cette fois, même le couvercle et le fond sont en place. Seule la carte graphique est un casse-tête. La 1660 Super de PNY a en effet encore un port DVI. Celui-ci dépasse à l'arrière. La carte graphique est donc un peu plus longue que les 17 centimètres autorisés. Je dois écarter un peu le boîtier pour pouvoir l'insérer.
Dans l'ensemble, l'assemblage se passe bien une fois que l'on a compris la structure du boîtier. L'Osmi 3.1 est très bien fini, il n'y a pas de coins et de bords sur lesquels je pourrais me couper et tout est bien pensé.
Mise en place et méthode de test
L'Osmi 3.1 n'est comparable à aucun des boîtiers que j'ai testés jusqu'à présent. Jusqu'à présent, outre le H1 de NZXT, je n'ai testé que des tours midi. Néanmoins, j'utilise une méthode similaire à celle que j'utilise pour les autres reviews de boîtiers.
L'élément le plus important d'un boîtier est l'airflow. En d'autres termes, quelle est l'efficacité avec laquelle l'air frais entre et sort du boîtier ? Pour le vérifier, je soumets les composants installés dans le boîtier aux tests de stress HeavyLoad (pour le CPU) et FurMark (pour le GPU).
Je fais tourner les stress tests pendant 20 minutes. Pendant ce temps, je mesure la température du CPU, du GPU, du SSD, de la carte mère et du chipset avec HWiNFO64. Malheureusement, je ne peux pas fournir d'informations sur la VRAM, car il semble que le capteur soit absent. Du moins, HWiNFO ne me donne aucune valeur. Actuellement, je fais des tests chez moi. Il ne fait pas toujours aussi chaud dans le bureau à domicile, surtout lorsque je fais des tests de stress de ce type. La température au bureau est de 25,1° Celsius avant l'essai et de 26,5° Celsius après vingt minutes. Je laisse le contrôle du ventilateur par défaut dans le BIOS. Après chaque période de deux minutes, je note les températures.
Les résultats
Lors de l'assemblage du boîtier, une chose en particulier a attiré mon attention : Le ventilateur d'intake en bas est une super idée, mais la carte graphique au-dessus bloque le flux d'air. Si je passe la main sur le couvercle pendant l'essai, je reçois dans le meilleur des cas le souffle tiède du refroidisseur du CPU. Avec le thermomètre, j'y mesure environ 50° Celsius.
Le résultat de la carte graphique est remarquablement bon. Elle ne dépasse pas 67° Celsius. Lors de la revue de la carte, j'ai mesuré entre 60° et 65° Celsius - et ce sur le bench de test ouvert. Toutefois, ce bon résultat n'est que partiellement étonnant : la carte profite de tout le flux d'air du ventilateur Intake de 140 millimètres qui souffle directement sur le 1660 Super.
Malheureusement, tout le flux d'air est bloqué par la carte. La carte mère et le SSD sont relativement chauds, avec des températures de 55° et 62° Celsius. Le chipset est également assez chaud avec 74° Celsius. Lors de la révision du H1, j'ai mesuré respectivement 49° et 63° Celsius pour la carte mère et le chipset. Ce sont respectivement six et onze degrés de moins.
Les 95° Celsius du CPU sont dus à la combinaison du CPU intégré et de la taille du ventilateur. Le Ryzen 9 3900X est surdimensionné par rapport au ventilateur et à sa capacité de refroidissement. Bien que je n'ai obtenu que des températures légèrement inférieures avec le refroidisseur Wraith-Prism. d'AMD lors de la revue du Define 7 de Fractal, les résultats ne sont pas comparables. Le NH-L9i de Noctua, beaucoup plus petit, atteint ses limites beaucoup plus rapidement avec le 3900X. Le Ryzen 9 3900X atteint la limite de température de 95° Celsius dans l'Osmi après seulement quelques minutes. Alors que le CPU était initialement cadencé à 4,1 GHz, il a continuellement baissé sa fréquence au cours de l'essai afin de ne pas dépasser la limite des 95° Celsius. Après deux minutes, il n'était plus que de 3,5 GHz, après dix minutes de 2,7 GHz et après 20 minutes de 2,6 GHz sur les douze cœurs. En temps normal, il est rare que votre CPU soit aussi sollicité pendant aussi longtemps. Seules les tâches de rendu intensives, comme dans Blender, mettent le CPU à rude épreuve. En jeu, une telle charge est rare. Avec un CPU plus petit, comme un Ryzen 5 3600X ou un i5-10600K, on peut s'attendre à des températures plus basses.
Les émissions de bruit sont limitées en raison de la conception ouverte du boîtier : A trente centimètres de distance, j'ai mesuré 41,5 dB avec mon dB-mètre. C'est ce que nous, humains, considérons comme silencieux.
Conclusion : un boîtier chic avec un déficit d'airflow
Avec l'Osmi 3.1, HGC livre un boîtier au design agréable qui convainc par sa bonne expérience de construction. Au niveau de la finition, on peut seulement regretter l'absence de filtres à poussière en haut et en bas.
Pour ce qui est du flux d'air, le boîtier atteint toutefois ses limites. Le ventilateur d'intake en bas est une bonne idée, mais le flux d'air est perturbé par le GPU et la carte mère, la RAM et autres ne reçoivent presque aucun flux d'air. Une construction en sandwich avec deux compartiments, un pour le CPU et un pour le GPU, aurait peut-être été préférable. Mais dans ce cas, un câble élévateur serait nécessaire pour relier le GPU à la carte mère.
Le CPU de test Ryzen 9 3900X est tout simplement overkill pour l'Osmi. Avec un CPU plus petit, comme un i5-10600K ou un Ryzen 5 3600X, le boîtier gérerait la chaleur sans problème. Si vous voulez y installer un PC de joueur, je vois plutôt un de ces CPU en combinaison avec une GTX 1660 Super. Comme le flux d'air est très bon avec le GPU, vous pourriez même monter une RTX 2060.
A 228 francs (au 10 août 2020), l'Osmi est cher pour ce qu'il est. Surtout si vous le comparez au H1 de NZXT. Il coûte certes 379 francs, mais vous y trouverez également un système de refroidissement par eau AIO et une alimentation SFX-L. En revanche, l'Osmi est maintenant disponible, alors que le délai de livraison du H1 est de plusieurs semaines, voire de plusieurs mois.
Kevin Hofer
Senior Editor
kevin.hofer@digitecgalaxus.chLa technologie et la société me fascinent. Combiner les deux et les regarder sous différents angles est ma passion.
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